与伦塞勒理工大学签订半导体领域的协议书

【概要】

2024年8月20日（当地时间），北海道大学校长宝金清博访问了伦塞勒理工学院（美国），与马丁·A·施密特校长签署了旨在共同探讨在半导体领域的人才培养·研究活动上的合作的协议文件

伦塞勒理工学院在半导体领域的研究开发中拥有世界上屈指可数的生态系统的纽约州，与奥尔巴尼·纳米技术集团、IBM等该地区半导体的主要机构有着紧密的关系，在半导体领域的教育和研究中进行了先进的努力

本校作为国立大学拥有国内最多的12个学部、21个研究生院，覆盖人文、社会、自然科学几乎所有领域，拥有约18000名学生，作为半导体领域的教育、研究据点正在强化体制

以宝金校长访问伦塞勒理工学院为契机，就共享半导体领域人才培养、研究能力提高必要性的两所大学的合作进行了意见交换，达成了这次的协议文件

【宝金总长评语】

北海道大学正在加速推进半导体的高度人才培养及研究推进的体制建设

这次，与在美国半导体领域采取先进措施的伦塞勒理工学院建立了关系，通过推进半导体领域的合作探索，可以期待提供更高质量的教育，同时也有助于提高研究能力

协议书签署后的宝金清博校长及马丁·A·施密特校长（中间2名）

同席（从后方左起）：小池淳义Rapidus社长、北海道知事铃木直道、Rebecca Dol Jullen工科大学Probost、Mukesh Care IBM半导体部门通用经理、混合云研究担当副总裁