全球半导体公司 IQE 获 100 多万英镑资金支持

一项价值 110 万英镑的英国创新项目被授予兰卡斯特大学分拆公司 Quinas、全球半导体公司 IQE 以及兰卡斯特大学和卡迪夫大学。

Quinas 将协调这一雄心勃勃的项目，该项目是兰卡斯特大学物理学教授马努斯·海恩（Manus Hayne）发明的通用计算机存储器 ULTRARAM™ 实现大规模生产的第一步。

ULTRARAM 具有非凡的特性，它结合了类似闪存的数据存储内存的非易失性，以及类似 DRAM 的工作内存的速度、能效和耐用性。

该为期一年的项目的大部分资金将用于 IQE，该公司将把兰卡斯特大学的化合物半导体层制造规模扩大到卡迪夫工厂的一个工业过程。这将涉及 IQE 首次开发用于生长化合物半导体镓锑化物和铝锑化物的先进能力。该项目是在对英国半导体行业进行重大投资以及在南威尔士建立世界上第一个化合物半导体集群之后进行的。

兰卡斯特团队负责人、Quinas 联合创始人兼首席科学官海恩教授表示：“我们很高兴英国创新署支持这一雄心勃勃的项目，并且 IQE 已承诺开发 ULTRARAM 大规模生产的第一部分。”

据估计，到 2030 年，全球内存芯片市场的价值将达到约 3200 亿美元，但目前英国在这一市场中并无份额。

海恩教授表示：“ULTRARAM 为英国带来了巨大的经济机遇，它可能为所有规模的计算带来效率，并有可能实现巨大的能源节约和减少碳排放。”

兰卡斯特大学研究商业化主管杰西卡·文茅斯（Jessica Wenmouth）表示：“我很高兴支持我们的分拆公司 Quinas 将其兰卡斯特引领的创新扩展为适合半导体代工厂‘fab’的工业过程，从而通过商业化从研究中产生影响。

“此项目不仅符合兰卡斯特大学推动有影响力的研究和创新的战略，还展示了战略性赠款资金与私募股权投资的有效利用。此类合作对于将新产品推向市场并将大量投资引入英国新兴技术领域至关重要，从而增强了我们在尖端领域的国家和全球地位。”

该为期一年的项目旨在实现工业化，包括将 ULTRARAM 晶圆直径从兰卡斯特的 3 英寸扩大到 IQE 的 6 英寸。这将通过使用金属有机气相外延（MOVPE，也称为金属有机化学气相沉积，MOCVD）这一主流生产技术来实现，而不是通常在大学中使用的分子束外延（MBE）。

海恩教授表示：“兰卡斯特将进行一些初步的 MBE 外延作为工业增长的对照/模板。我们的关键作用是表征在 IQE 生长的锑化物材料，一旦确认质量足够，我们将在 IQE 提供的晶圆的小区域上制造和测试 ULTRARAM 存储器。

“与此同时，兰卡斯特将继续研究 ULTRARAM 缩放，通过减小单个设备的大小（‘摩尔定律’）并制作越来越大的阵列来实现。一旦设备足够小且阵列足够大，下一阶段将是在完整的 8 英寸晶圆上进行制造演示，然后将该过程转化为适合半导体代工厂‘fab’的工业过程。”

ULTRARAM 利用量子共振隧穿来实现其非凡特性，并在用于光子器件（如 LED、激光二极管和红外探测器）的化合物半导体中实现，但并非在数字电子学中实现，后者是硅的领地。